共封装光学板块上市公司迎发展良机

作者:     来源:     发布时间:2026-03-23    

  本报记者 王镜茹

  在AI算力需求持续爆发的背景下,共封装光学(CPO)板块再度成为市场关注焦点。

  截至3月18日收盘,CPO板块多只个股表现活跃。瑞斯康达科技发展股份有限公司涨停,苏州天孚光通信股份有限公司、武汉光迅科技股份有限公司(以下简称“光迅科技”)等个股涨幅居前。

  深度科技研究院院长张孝荣对《证券日报》记者表示:“随着生成式AI和大模型应用快速发展,数据中心内部通信压力持续攀升,传统铜互联在带宽与功耗方面逐渐逼近物理极限,成为AI算力扩展的重要瓶颈。CPO技术通过将光引擎与交换处理器进行共封装,使光信号在更短路径内完成传输,从而显著降低功耗与传输损耗。”

  在此背景下,国内上市公司正加快布局CPO及相关光通信技术,部分企业率先兑现业绩。例如,受益于算力投资持续增长,高速率光模块需求显著提升,2025年成都新易盛通信技术股份有限公司预计净利润为94亿元至99亿元,预计同比增长231.24%至248.86%。

  与此同时,行业内技术迭代提速。光迅科技近日披露,其3.2T硅光单模NPO模块已完成送样测试。此次送样涵盖完整NPO系统方案,包括光引擎OE、外置光源模块ELSFP及光纤管理模组FMU-Shuffle,具备面向系统级集成验证的完整能力;深圳市兆驰股份有限公司于3月份发布公告称,1.6T光模块已进入快速研发阶段,正围绕LPO、NPO、CPO等多路径同步布局下一代高速低功耗解决方案。

  无锡市德科立光电子技术股份有限公司则持续推进海外市场拓展,并筹划在新加坡二次上市。公司相关负责人表示,此次上市是公司国际化战略的关键举措,旨在通过成熟市场平台拓宽全球融资渠道,提升资本管理能力,增强在光通信领域的国际竞争力。

  苏商银行特约研究员高政扬对《证券日报》记者表示:“当前,全球头部科技公司受AI算力需求驱动,对高带宽、低功耗的光通信方案需求持续增加,拉动CPO市场增长。同时,国内企业凭借成熟的产品量产能力,其海外订单逐步落地,进一步印证行业的高景气度。短期资本追捧与长期产业逻辑的双重叠加,共同构成该板块持续走强的核心驱动力。”

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